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PCB设计：电子与物理—为什么通孔不会发热
大多数人都知道，当电流通过走线（导体）时，走线将会变热。这种温度升高是由于走线电阻内耗散的I²R功率损耗引起的。铜走线的电阻主要取决于其几何形状（横截面积），有很多研究项目正在研究通过（已知 ...查看更多
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Summit对市场的观点
Summit Interconnect公司战略市场副总裁John Vaughan接受了Nolan Johnson的采访，探讨了投资、人员配备、网络安全以及他对未来的预测。由于Summit的军事业务，公 ...查看更多
西门子与微软再度携手，依托人工智能提升工业生产力
西门子面向微软 Teams 推出 Teamcenter 新款应用，借 AI 之力在产品全生命周期内提高生产效率及创新能力 使用 Azure OpenAI 服务的助手可进行软件代码创建、优化和调试 ...查看更多
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IPC设计大赛获奖者专访
在今年IPC APEX EXPO展会期间的IPC设计大赛中，印度Tesolve Semiconductor公司的设计工程师Sathishkumar Vijayakumar在刚挠结合设计对决赛中击败了其 ...查看更多
Calibre PERC丨芯片可靠性验证研讨班（西安站）注册通道开启！
课程介绍 芯片可靠性是备受关注的领域，例如汽车电子、医疗电子、通讯等领域的产品，可靠性和性能是进入关键领域的门槛，是维持安全有效运行的关键要素。用传统的DRC、LVS、ERC工具来做可靠性检查存在诸 ...查看更多
